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近日，北京晶亦精微科技股份有限公司(下称“晶亦精微”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资16亿元。
图片来源：上交所官网
公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。
图片来源：公司招股书
财务数据显示，公司2020年、2021年、2022年营收分别为9,984.21万元、2.2亿元、5.06亿元;同期对应的扣非后的净利润分别为-1,560.18万元、1,156.21万元、1.27亿元。
公司结合自身规模、经营情况、盈利情况等因素，选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2条的第四项上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
2022年度，公司实现营业收入50,580.82万元，不低于3亿元。同时，结合公司最近一次外部融资估值情况及可比公司估值情况，公司预计市值不低于30亿元。因此，公司符合所选择的上市标准。
本次募资拟用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目、补充流动资金。
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